配资炒股股票1.1.2 PCB 产业链: 2024 年

1 AI 驱动 PCB 需求快速增长，头部厂商纷纷扩产

1.1 PCB 产业链： 24 年 PCB 行业迎来拐点，高端 PCB 需求快速增长

1.1.1 PCB 市场规模：全球 PCB 市场超 5000 亿元，国内 PCB 产值近 3000 亿元

据 Prismark 数据,2023 年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球 PCB 市场规模下降 15%至 695.17 亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。Prismark 统计数据显示，2024 年，全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元（约合人民币 5252 亿元），同比增长 5.8%。中长期来看，全球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，对应 2024-2029 年 CAGR 约为 5.2%。分区域来看，过去几年欧洲、美国、日本 PCB 产值明显下滑，而中国大陆、中国台湾、韩国、东南亚等地增长迅速。24 年中国大陆、东南亚等地 PCB 产值增速分别达 9%、9.2%，远高于行业总体 5.8%的增速，展望未来几年，美国《芯片与科学法案》的供应链本土化政策与东南亚投资热潮，正在重塑全球 PCB 行业格局，东南亚有望成为未来增长潜力最大的地区。

PCB 行业正在进行的第五次产能迁移，以泰国、越南、马来西亚为代表的东南亚国家成为本轮产能迁移的主要受益者。而泰国更是以其政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善等优势，成为新的 PCB 产业集聚地。泰国投资委员会（BOI）数据显示，过去两年，PCB 行业投资项目超过 100 个，总价值逾 1700 亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本。深南电路、景旺电子、崇达技术、生益电子、奥士康等大陆 PCB 厂商及臻鼎、欣兴、华通、沪电、金像、台燿和定颖等中国台湾主要 PCB 厂已在泰国投资生产高密度互连、柔性、多层 PCB 等，以满足先进的 AI 和电子产品需求。多数工厂位于泰国巴真武里府、大城府和北榄府，预计将于 2025 年陆续投产。此外，内资 PCB 厂商四会富仕、威尔高泰国工厂已于 2024 年投产，正处于调试设备逐步量产阶段。

1.1.2 PCB 产业链: 2024 年，18+层多层板、HDI 产值增速最快，服务器/存储是成长最快的下游

PCB 产业链上游为原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等；从成本结构来看，原材料占比约 60%，其中占比最高的是覆铜板，达 27.31%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔，占比分别为 13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%。

PCB 板按照制作材料，可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板。按 PCB 结构，又可以分为单/双面板、多层板、HDI、封装基板、软板等。

从细分产品增速来看，虽然 2024 年多层板总体产值同比仅增长率在个位数，但 18+层多层板产值和产量分别同比增长了 25.2%和 35.4%，是所有细分产品中增长最快的。而排在第二的 HDI，虽然应用于智能手机的 HDI 增长幅度不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对 HLC+HDI 板的需求提升，驱动 HDI 实现同比增长 18.8%。随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能化方向发展，PCB 不断朝着高密度、高精度、高可靠性方向迈进，封装基板、HDI、FPC 等技术含量高、附加值高的 PCB 产品渗透率持续提升。

从下游应用领域来看，手机、服务器/存储、计算机、汽车电子、消费电子是 PCB 前五大下游，分别占比 18.9%、14.8%、12.8%、12.5%、12.2%。

2024 年，服务器/存储、航空航天增速较快，分别达到 33.1%、7.4%，高于平均增速。展望未来，Prismark 报告指出，2024 年至 2029 年其 CAGR 预计将达到 11.6%，仍将是推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。

此外，由于换机周期的到来以及 AI 驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应 PCB 市场增长。长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将推动 PCB 市场需求的持续增长，尤其是在通信设备、汽车电子、消费电子等领域。

1.2 云厂商 AI 算力资本开支高增，国内 PCB 厂商相继扩产

从海外来看，Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升， 25Q2 四家云厂商合计资本开支 874.3 亿美元，同比+69.4%。截至 2025H1,Meta 资本开支约为 294.79 亿美元，全年 Capex 预期上调至 660- 720 亿美元，此前预期为 640-720 亿美元，预计 2026 年将继续保持快速增长， Capex 超 1000 亿美元。从全球云基础设施投资情况来看，2025 年四大云服务商 Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet 合计资本开支预计将超过 3300 亿美元，增速超过 50%，AI 驱动下基础设施投入正迎来高速增长。

据 Trendforce 测算，2024 年全球 AI 服务器整机出货量将达 167.2 万台，同比 +38.4%。台积电在 2025 年 Q1 法说会上表示，AI 需求的增长将以 50%的复合增长率持续至 2028 年，AI 服务器需求增长也有望以较高速度持续至 2028 年。随着 AI 服务器需求攀升，市场对高端 PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求提升，高多层板、高阶 HDI 等 PCB 品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口，为此，上游厂商陆续开启扩产。

2 PCB 设备：到 2029 年全球规模达 769 亿元，钻孔、曝光、检测、电镀设备价值量占比将明显提升

2.1 PCB 的制作流程是怎样的？

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